就是他不肯回国,施阳卖掉紫港后,手中握有几十亿资金!
财可通神,想把一个人彻底抹除并不难,就算刘元一辈子窝在高丽,就能安全吗?
“咚咚咚!”
门外传来敲门声。
“进来!”
陈河宇转身回道,然后靠在沙发上,慢悠悠煮着新茶,老幺特地给他寄过来的。
“老板,我有个请求,您能不能答应?”
洪俊扭扭捏捏道。
“说说看,要是太为难,我可能不会同意。”
陈河宇故意调侃道。
“我想调入斯特朗教授的实验室,参加脑机接口和生物芯片的研究工作。”
洪俊正色道,站在一旁,像个木头桩子。
“你的老师可是EDA学术领域的大拿,作为他的得意门生,确认要转投其他研究课题吗?”
陈河宇有些迷惑,搞不懂洪俊的想法。
“经过这大半年的工作学习,又接触了脑机接口的应用场景,我认为这个行业才能施展心中的抱负。
集成电路设计可以帮助斯特朗教授完成信号采集处理,解码大脑回传的脑电波信号,打通传感器、信号处理单元、通信接口之间互联和集成……”
洪俊一本正经道。
同时,从专业角度,告诉陈河宇,他的能力可以在脑机接口方面,发挥巨大的作用。
“我可以拒绝你吗?”
陈河宇无奈道,王志宏把人交到他手里,没想到,他的宝贝徒弟,竟然叛变了。
“嘿嘿,老板,你就答应我吧!反正,芯片工厂今年的研发任务也不重。
短时间内,羲和EDA要想取得关键性突破,还需大量的数据和实验验证,这方面我帮不上什么忙,不如去搞脑机。”
洪俊舔着脸恳求道。
“行,那你过去吧,要是没有进展,再回芯片工厂研究室,不然你的职位可保留不了多久。”
陈河宇说道。
“多谢老板,我这就去报道。”
洪俊屁颠屁颠离开。
……
三天后,山海微电临时抽调来的二十多名封装工程师、材料科学家和可靠性工程师,全部到达燕城。
“这里有一份半三维封装技术,我需要大家的帮助,对堆叠结构、封装层、散热方案进行全面梳理,升到到三维封装水平。”
陈河宇宣布道。
“陈总,最终的目标方向是3D-IC堆叠封装还是垂直通孔封装(TSV)?”
人群里,一名资深的封装工程师问道。
因为封装技术是将芯片和其他电子元件封装在保护壳体中的过程,其原理是为了提供对芯片的物理保护、电气连接和散热功能。
不同的研发方向决定了项目难度、耗费时长、堆叠解决策略等,所以他提出这个疑问很正常,想要提前确认大家的工作内容。
“当然是3D-IC!三维封装工艺,才是未来芯片封测发展的正确方向。”
陈河宇笑着回道,更多的问题,他懒得解释。
在众人签下保密和竞业合同后,所有人来到一间实验室,屋内摆放着大量高性能计算机,并搭载着羲和EDA设计软件,以及封装布局软件和封装模拟软件。
中心区域有离子注入机、化学蚀刻机、引脚焊接设备、模切设备,甚至还有一台光刻机。
用来验证封装技术的稳定性和可靠性!
随后,陈河宇拿出Fan-Out封装技术的基础原理文档,让这些工程师传阅学习,尽快熟悉其中的封装结构、互联方式。
之后的日子,每天上午9点,他准时出现在公司,带领团队对封装技术进行升级优化。
直到晚上20点才下班,日日不变!
半个月后,长琴大厦的某一楼层,传出震耳欲聋的欢呼声!
“成功了!电气特性、信号完整性和热特性验证都没出现瑕疵,这项技术是可行的!”
“芯片之间的互连距离减少了30%,信号传输延迟也得到改善!”
“不输英特、三兴,这是华国第一款技术链完备的封装技术啊,28纳米芯片指日可待!”
工程师们喜笑颜开起来,这次出差,他们个个都是山海微电的功臣,陈河宇此前承诺了一笔丰厚的奖金。
“何总,金陵的晶圆体工厂可以重新启动了,我想早点看到成品。”
陈河宇给何婷波打去电话,并准备回到沪城,亲自见证国产28芯片的诞生。
抬手看了一眼腕表,步伐轻盈地离开公司。
“我和你们老板是好兄弟,八拜之交,让我进去行不行?
哎哟,别动手啊!”
刚走到公司楼下,看见三个精壮的保安人员,拦着一个落魄的中年人。
这段时间,为了防止3D-IC封装技术泄露、竞品公司窃取文档,他特意关照保安部门,要严控公司的人员进出。
“我的好兄弟?还特么八拜之交?谁啊!”
他心中嗤笑,慢慢走了过去。
(本章完)