工人很快就为光刻胶生产线加入了感光树脂、增感剂、溶剂等为首的材料；又为其它设备加入了几种电子气体、抛光液、抛光垫、调节器、cmp清洗、包装材料、稀土等等大量不同材料。
全部注料完成后，总负责人在中心控制台拷入了玄武9006芯片的设计图纸，之后开始了生产指令。
过了一个多小时，第一片芯片才终于生产出来了，之后生产速度飞快，很快就生产了近万枚芯片。
这么快生产出这么多的原因还是一次性生产出来的晶圆柱可以生产出很多片晶圆，这条生产线设计生产的是12英寸的晶圆，一片晶圆又可以生产出几百枚芯片。
前面之所以要这么长时间，主要是稀土经过提纯为单晶硅后在经过单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机、光刻机、刻蚀机等等设备后才能生产出芯片。
特别是前面生产晶圆的时间最长，要把稀土变成晶圆并成型，之后经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻后才会成为我们长说道的集成电路基本原料——硅晶圆片。
之后就要把硅晶圆片制作成为芯片，这些步骤要复杂很多了，且又要经过多道工艺流程才能出芯片，这也是第一片时间非常长的原因。
很多代工厂就只能完成一个或者几个步骤，能像弘扬芯片这种自给自足基本上是很少存在的，也就全球排名前几名的大厂可以做到，这些厂市值都是上万亿的估值。
弘扬芯片这种全部流程整合到一条生产线，这确实全球独一份，其它任何一家公司都做不到。
其它公司不同的步骤很多都在不同的车间、不同的生产线。
芯片生产出来后，总负责人第一时间就测试起了芯片的性能，看是否和前期1号车间生产的芯片是否性能相当。
测试结果也很快就出来了，和前期生产的玄武9006性能基本一
。样，这也是李天意料之中的事情，毕竟设备和芯片图纸都是一样的。
得到数据后，3号车间开始不停的生产大量玄武9006芯片，尽快交付给夏为，虽然夏为给了弘扬芯片公司延期了一段时间，但弘扬芯片也停工一段时间了，还是需要加紧生产出来交付给夏为。
其实李天本来还有一套方案，就是和夏为补签一份协议，把违约金倍数提高数倍，然后向‘联合调查组’索赔，后面李天考虑到‘联合调查组’是否赔偿都说不一定，也就取消了这个计划。
李天看着3号车间总负责人递过来的数据，也是非常满意，于是对着江扬说道：“4号车间只有等下午其它员工来了后再试生产了。”
江扬也知道，现在上班的工人只够运行3号车间，根本抽不出人员再去测试4号车间，于是对着李天笑道：“其实我也这样想的，但没有想好怎么给李董您说，现在还是你先说出来”。
“这有什么，对了等中午休盘的时候，就向鹏交所申请发布公告，第一个公告是龙文科技的光刻机等设备已经到了弘扬芯片公司的车间。”
“第二个是，两台设备已经完成了试运行，一切生产正常。”
“第三个是，我们弘扬芯片公司将尽快履行所有客户的订单，尽快把客户的订单交付给客户。当然你也可以把这三个公告合并成一个公告，看你们自己怎么写了。”